Paramètre

Détails

CPU

AMD Ryzen™ IA Max+ 395
• 16 noyaux / 32 fils
• Processus FinFET TSMC 4 nm
• Jusqu’à 5,1 GHz (MAX)
• 16 Mo de cache L2 / 64 Mo de cache L3
• TDP : fonctionne régulièrement à 120 W (crête jusqu’à 140 W)

GPU

Graphiques Radeon 8060S
• Architecture RDNA 3,5 à 40 cœurs

NPU d’IA

Basé sur l’architecture XDNA 2
• 50 PIÈCES
• Performances globales du processeur jusqu’à 126 TOPS

• LM Studio : performances AI 2,2 × supérieures à celles du NVIDIA RTX 4090 avec une consommation d’énergie réduite

Mémoire (RAM)

LPDDR5X intégré (non mis à niveau)
• Options : 64 Go ou 128 Go
• Vitesse : 8 000 MHz

Stockage primaire (ROM)

SSD PCIe 4.0 M.2 2280
• Capacités : 2 To ou 4 To
• Prend en charge PCIe 3.0/4.0 (les disques SATA ne sont pas pris en charge)

Extension de stockage interne

Deux emplacements M.2 2280
• Stockage total maximum : 16 To (chaque emplacement prend en charge jusqu’à 8 To via PCIe GEN4 x4)

Sortie vidéo

Disponible via HD, DisplayPort et USB4
• Résolution maximale prise en charge : 7680×4320 à 60 Hz

Réseau (WiFi et LAN)

Wi-Fi :
• Wifi7 : RZ717 (MT7925)
Ethernet :
• 1 × RJ45 Gigabit LAN (2,5 G, 8125 BG)

Bluetooth

Bluetooth 5.4

Puissance – Chargeur

CC 19,5 V, 11,8 A (~ 230,1 W)
• Entrée CA : 100–240 V, 50/60 Hz, 4,0 A

E/S du panneau avant

• 2 × USB-A 3.2 Gen2
• 1 × Audio Combo (prise 3,5 mm)
• 1 × USB Type-C (USB4.0)
• 1 × lecteur de carte SD (SD4.0, prend en charge SDXC)
• Boutons : alimentation, contrôle de l’éclairage du ventilateur du système, commutateur de mode de performance

E/S du panneau arrière

• 1 × DisplayPort 1.4 HBR3 (8,1 Gbit/s)
• 1 × HD 2.1 (FRL à 8 Gbit/s)
• 1 × USB-A 3.2 Gen2
• 2 × USB-A 2.0
• 1 × USB Type-C (USB4.0)
• 1 × Audio (CTIA 3,5 mm)
• 1 × DC IN (interface 5525)
• 1 × RJ45 Gigabit LAN (2,5 G, 8125 BG)

Système d’exploitation

• Fenêtre 11 Pro

Facteur de châssis/forme de forme

• Dimensions : 193 mm x 185,8 mm x 77 mm
• Finition du châssis : Métal de qualité B/C avec finition oxydée sablée CNC ; Revêtement en spray plastique à coque A